Vor Ort bei Be Semiconductor in Duiven, Niederlande

BE Semiconductor

Am vergangenen Freitag besuchten Chief Investment Officer Marvin Wenserski und Senior Research Manager Dr. Richard Buschbeck den Hauptsitz von Be Semiconductor (Besi) in Duiven, Niederlande. Der Besuch bot einen umfassenden Einblick in die Aktivitäten und strategische Ausrichtung des Unternehmens.

Nach einer Besichtigung der Fertigungs- und Testhallen folgte ein 90-minütiges Gespräch mit CEO Richard Blickman. Im Fokus der Diskussion standen mehrere strategische Kernthemen: Die bevorstehende großflächige Einführung von Hybrid Bonding-Technologie, die aktuelle Position im Geschäftszyklus des Kerngeschäfts sowie die mittelfristigen Wettbewerbsdynamiken. Ebenfalls interessant waren die Ausführungen zur Zusammenarbeit mit Applied Materials, die Besis Position im wachsenden Halbleitermarkt weiter stärkt und laut Blickman einer der Hauptwettbewerbsvorteile ist.

Richard Blickman vermittelte eine klare Vision für die Zukunft des Unternehmens, die aus unserer Sicht nach Ende des aktuellen Marktzyklus eine Rückkehr zu starkem Wachstum bei den gewohnt hohen Margen ermöglichen wird.


Besi ist derzeit eine Position im Small & Mid Cap Technologies Fonds.

Eine Hybrid Bonding Maschine von Besi, das aktuell fortschrittlichste Produkt des Unternehmens. Quelle: [Besi](https://www.besi.com/products-technology/product-details/product/datacon-8800-chameo-ultra-plus-ac/)
Eine Hybrid Bonding Maschine von Besi, das aktuell fortschrittlichste Produkt des Unternehmens. Quelle: Besi

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