3. Quartal 2024

TSMC (Taiwan Semiconductor Corp.)

Im dritten Quartal 2024 erzielte TSMC beeindruckende Ergebnisse mit einer Bruttomarge von 57,8%, die deutlich über den eigenen Prognosen der Analysten von 53,5 bis 55,5% lag. Die Hauptgründe dafür waren eine höhere Kapazitätsauslastung und Kostensenkungen, insbesondere bei der Produktion von 5- und 3-Nanometer-Chips. Die von TSMC in Auftragsfertigung hergestellten 5- und 3-Nanometer-Chips werden vor allem für Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Rechenleistung und Energieeffizienz erfordern. Diese reichen von Smartphones (z.B. für Apple iPhones) bis hin zu Rechenzentrumsanwendungen (CPUs, GPUs, etc.).

Für das vierte Quartal 2024 erwartet das Unternehmen weitere Steigerungen mit einer prognostizierten Bruttomarge von 57-59%. Für uns ist diese beeindruckende Wachstums- und Margenentwicklung bei TSMC Ausdruck der einzigartigen Positionierung des Unternehmens im Wettbewerb. Samsung und Intel, die beiden einzigen Foundries im Leading Edge Bereich, haben derzeit mit Problemen zu kämpfen. Für viele Kunden ist TSMC derzeit oft die einzige Möglichkeit, Chips mit der erforderlichen Kompetenz zu produzieren.

Der Umsatz im dritten Quartal 2024 stieg im Vergleich zum Vorquartal um 13% auf 759,7 Mrd. NT$, der Nettogewinn erreichte 325 Mrd. NT$, ein Plus von 31%gegenüber dem Vorjahr. TSMC verzeichnete ein beschleunigtes Wachstum im Bereich Server AI-Anwendungen, begleitet von einer stabilen Nachfrage nach Halbleitern im Endkundenmarkt. Auch hier zeigt sich die Entwicklung von TSMC relativ robust. Vor wenigen Tagen hatte die enttäuschende Ergebnisprognose des TSMC-Zulieferers ASML für Verunsicherung im Markt für KI-Chips gesorgt.

Die Aussichten für 2025 bleiben positiv, mit einem erwarteten Umsatzwachstum von 25% und einer weiteren Expansion in Hochleistungsanwendungen, insbesondere in den Bereichen Künstliche Intelligenz und High Performance Computing (HPC). Wir sehen TSMC als einen der größten Nutznießer von Investitionen in die KI-Infrastruktur über die nächsten Jahre.

Publiziert am

Autor: TEQ Capital Research Team

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